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트리에탄올아민을 이용한 무전해구리 도금의 연성에 있어서 온도의 영향
Influence of bath temperature on Elongation of TEA electroless Copper deposition

등록 : 2008.08.06 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.07.30
TEA 형 무전해구리도금의 피막품질에 주는 영향인자로서 도금액 온도에 착안하여 검토하였도, 온도가 석출되는 피막의 신율이 인장 소고의 존성이 높다는것을 설명

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