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박영배 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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영어 7 페이지 / SurTec Bright Zinc Process of the New Generation (Elektrolyte based on Potassium)
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아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...
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전기 전자 부품용 주석도금, 구리 및 구리합금 스트립의 변색특성 및 형성 메커니즘을 조사하였으며, 변색제거 방법도 연구하였다. 변색은 공기 중의 산소와 습도의 작용으...