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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
Smoothing of hydrazine reduced electroless nickel plating and its application for capping metal formation

등록 2008.08.10 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.22
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
  • 본질적으로 물, 시안화금소다 및 시안화금칼륨으로 구성된 그룹에서 선택된 가용성 금염 1리터당 약 20 mg ~ 약 30 g, 리터당 약 80 mg ~ 약 120 g 으로 구성된 이온대체 침...
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...
  • 무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
  • 전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양...