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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
Smoothing of hydrazine reduced electroless nickel plating and its application for capping metal formation
등록
:
2008.08.10
⋅ 51회 인용
출처
:
표면기술
, 53권 1호 2002년, 일어 7 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Katsuhiko TASHIRO
1)
Seiji YAMAMOTO
2)
Daiyu WATANABE
3)
Hideo HONMA
4)
Satoshi KAWASHIMA5)
기타
:
자료
:
분류 :
히드라진
⋅
캐핑메탈
⋅
목록
도금인의 소식지 표면처리세계
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도금 첨가제 원료공급
자료요약
카테고리 :
니켈/Ni
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.22
히드라진을
환원제
로하여
무전해니켈도금
막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
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