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히드라진을 환원제로 한 무전해니켈 도금막의 평골화와 캐핑 (Capping) 메탈의 응용
Smoothing of hydrazine reduced electroless nickel plating and its application for capping metal formation

등록 : 2008.08.10 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.22
히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토
  • 환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하...
  • 금형산업은 무전해니켈 도금의 장점을 점점 더 인식하고 있는 하나의 시장입니다. 역사적으로 금형공구 제조업체는 부식 및 마모로 부터 금형을 보호하고 치수공차를 구축하...
  • 스테인리스강에 관하여 전류반전 전해에 의한 연마 결과, 핏트의 발생 억제, 연마욕의 저농도화, 저온화 등을 설명
  • 철강의 구리-니켈-크롬 도금공정 ^ Nickel-Chromium Plating Process on Iron or Steel 일반 금속소재상의 방식을 목적으로한 장식 니켈-크롬 도금의 일반적인 공정이다. 금...
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...