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박정렬 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금은 고내식성의 표면처리 법으로 자동차 메이커를 중심으로 정착되고 있으나 성능이 좋은 흑색 처리법이 없어 그 적용범위가 좁다. 내식성이 우수한...
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5086합금의 각종 전처리 공정에 있어서 광택도, 표면조도 및 무전해 Ni-P 도금피막의 밀착성 및 전처리 조건의 영향에 관하여 검토
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고온 염화제2철 에칭 공정 평가