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박찬섭 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1. 도금피막의 밀착성 - 소재와 도금의 관계 2. 밀착성향상의 포인트 - 도금공정에 있어서 밀착성향상 (전처리, 도금공정, 후처리) 3. 해당 연구소개 - 프라스틱, 알루미늄...
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본 문서는 유럽 IPPC지침에 근거하여 작성된 “Reference Document on Best Available Techniques for the Surface Treatment of Metals and Plastics (2006. 8, European Co...
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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시안화물이 없는 은 Ag 전기도금은 주요염으로 각각 질산은 AgNO3 및 브롬화은 AgBr 을 포함하는 티오황산욕에서 수행되었다. 은 Ag 도금의 표면품질,도금속도 및 미세경도...