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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
The Influence of Additives on Microstructure Evolution of Electrochemically Deposited Copper Films

등록 : 2022.07.10 ⋅ 79회 인용

출처 : XinJinag University, 1982, 영어 113 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.29
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB 의 효과는 특히 UPD (...

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