검색글
방식기구 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 ...
-
차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 ...
-
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
-
커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
-
붕불화아연도금욕 Zinc Fluoborate Electroplating Bath 도금욕조성 |1| 180 g/l zinc fluoborate 30 g/l ammonium fluoborate 25 g/l boric acid, 1.0 g/l beta naphthol p...