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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금조건중에 전류밀도 및 결정립 미세화제의 첨가량을 변화시킴으로서 도금결정립의 우선배향 및 결정립 형태를 변화시켰고 이에 따른 도금층의 광택도 및 가공성의 변화 ...
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비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
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무전해구리도금액 중에 Pt 전극을 이용하여 여러가지 조건을 가진 외부분극 곡선을 구하고, 석출속도에 관한 데이터를 비교한 실험
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Ni-P-(Cu) 복합도금을 차아인산염의 산성욕에서 ST37 강에 적용하였다. 구리 Cu 입자의 농도와 용액의 pH 가 피막의 Ni 및 P 양, 형태 및 피막 경도에 미치는 영향을 조...