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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...
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PRTR 집계 작업을 시작하기 전에 각 사업소의 표면처리공정 개요도를 작성하고 어떤 지정화학 물질 (이하, 대상화학물질)을 취급하고 있는지, 그 물동량 등을 조사해야 한다...
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마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
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와트 니켈욕을 이용한 전착법으로 니켈 폴리에틸렌 복합재료를 제조하였다. 전류 밀도, pH, 온도와 같은 작동 조건의 영향과 전착물에서 폴리에틸렌 입자의 부피 퍼센트 혼...
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본고에서는 특수구조를 가지는 고순도 실리카 「DualPoreTM 실리카」를 이용한 희박폐액으로부터의 팔라듐 회수기술에 대한 회수를 소개한다.