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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
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펜턴산화와 막분리의 혼성공정에 의해 도금폐수를 처리할 때의 최적운전조건을 찾는데 있다.
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도금액에 현탁한 분말의 표면에 흡착한 + 이온과 ζ 전위와의 관계, 그리고 이 -이온과 ζ 전위가 공석에 미치는 영향의 두 부분으로 나누어서 무전해 복합도금의 반응 기구를...
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잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
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광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 ...