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관통 실리콘 비아용 초박 폴리(메틸렌아크릴산)에 대한 무전해 니켈석출
Electroless Nickel Deposition on Ultrathin Poly (methylacrylic acid) Film for Through Silicon via Application

등록 2020.11.24 ⋅ 31회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

XIONG Lishuang1) LIU Yang2) HU Yaofang3) WU Yunwen4) LI Ming5) HANG Tao6)

기타

适用于硅通孔的超薄聚甲基丙烯酸薄膜表面化学镀镍研究

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.31
마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분의 사용이 개발되는 추세다. 따라서 관통 실리콘 비아에 적합한 초박형 고분자 절연층의 표면을 금속화 방법을 개발하는 것은 매우 중요하다. 그러나 ...

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