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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36848회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 선택적으로 적어도 하나의 칼코게나이드를 포함하고 이에 따라 독성물질을 사용하지 않고 반도체를 형성하는 구리-아연-주석 합금을 형성할수 있도록 구리-아연-주석 합금의...
  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
  • Research Report on the Impeding Influence of SurTec 101 on the Successive Nitride Process
  • 양극으로 불용성전극을 이용하여 전해처리하고 있읍니다. 황산용액중에서도 용해되지 않는 전극은 무엇이 있습니까? Pt/Ti 전극은 고가이므로 SUS 종류를 산성용액에 사용할...
  • 극제조공정은 불가피하게 미량 성분 귀금속 스크랩이 발생한다. 이들을 폐기하는 것은 자원의 유효 이용 측면, 비용면에서도 결코 타당하다고는 말할수 없다. 그래서 우리는...