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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
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루테늄-코발트 합금도금 ^ Ruthenium-Cobalt Alloy Plating 조성예 0.08 ㏖ 루테늄〔Ru(OH)Cl3〕 1.5 ㏖ CoSO4 ·7H2O 0.35 ㏖ H2SO4 0.4 ㏖ 설파민산 pH 1.7 (with 20% NaOH...
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박막 자기헤드를 만드는 경위를 설명하고, 자기헤드코아 재로서사용되고 있는 퍼마로이 도금막의 특성에 관하여 설명하고 고포화자속 밀도를 가진 연자성 재료의 도금에 관...
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주석 Sn 및 납-주석 Pb-Sn 철강의 대안으로 납땜 가능한 전기 아연도금 철강이 개발되었다. 이 문서는 납땜성에 대한 도금용액 첨가제의 영향, 특히 Meniscograph 로 측정한...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인