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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36427회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...
  • ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...
  • 청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...