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최근의 무전해 도금기술
Recent trends in electroless plating process
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]
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EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
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전해조업조건의 확립을 위하여 착화제로서 피로인산칼륨을 사용하여 아연-망간 Zn-Mn 합금 전착거동을 조사하고, 최적의 석출피막 조건을 위한 주요인자의 영향을 고찰
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ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
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현재 도금공정에서 많이 배출되는 구리 Cu, 아연 Zn 및 니켈 Ni 을 함유한 3성분 혼합 금속폐액에 대하여, H2S 를 이용한 금속의 황화물 처리의 유효성을 실험적으로 검토
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