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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착연구는 주로 기술연구로 제한되었다. 이러한 기술에는 지속적인 컷런트가 포함되었다. 펄스, 주기적 전압전류법, 진화된 수소의 미세 부피측정, 수소취성. 카드뮴 도금...
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폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전...
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무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 ...
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안녕하세요. 저희 회사는 플라스틱(6가크롬) 도금 업체입니다. 기존에 abs수지를 주로 도금하였지만 금번에 pc-abs도 도금을 하게 되었습니다. 일단 피시에비에스 도금을 하...
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철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고