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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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절연성이 낮고 토크성에 문제가없는 우수한 광택과 높은 내식성을 갖는 3가 크로메이트 피막을 얻을수 있다. 3가 크로메이트 피막용 마감재 조성물 및 3가 크로메이트 피막...
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염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 ...
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전기화학적 측정방법의 이론, 전해방법, 응용에 관하여 설명
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난용성의 피막을 형성하는 화합물을 이용하고, 조건에 따라 피막의 금속과의 밀착성, 치밀성등의 차이와 부식억제효과의 변화에 관한 연구
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...