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전기도금에 적용되는 전기화학
Electrochemical for electroplating

등록 2008.09.10 ⋅ 39회 인용

출처 ASEF, na, 한글 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
이 강의는 AESF 에서 스폰서한 강의 시리즈 전기도금과 표면 처리의 개요 중 Lesson 6 이다. 이 과의 목적은 전기도금에 적용되는 것으로써의 전기화학의 주제를 소개하는 것이다. 우리는 전기화학의 강의 주제를 전기도금 과정에 관련되는 분야로 한정시키고자 한다.
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
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