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볼탐메트리트 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전극근접의 pH 변화 및 니켈석출의 분담전류밀도, 커런트인터럽트법에 의한 IR손과 도금전류밀도의 관계를 조사
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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전기 니켈-인 Ni-P 합금도금의 결점을 개선할 목적으로, 구연산을 첨가한 전기 Ni-P 합금도금에 관하여 역의 pH 완충작용, 도금피막의 외관에 있어서 도금전류밀도, 온...
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엄격한 조건을 만족하고 처리작업의 안전에 대응하는 내식 FRP조에 관한 설명
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토