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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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하이드록시 알킬기를 함유하는 새로운 사프라닌 유도체, 즉 3-아미노 -7- [비스- (2- 하이드록시에틸) 아미노], 3-아미노 -7- [메틸- (2- 하이드록시 에틸) 아미노] , 3-아...
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철-아연합금전착기구를 해명하기위하것으로 합금전착의 속도록전해석으로 직접법을 포텐시오스타트법을 이용하여 전착합금을 화학분석으로 븐극곡선을 철과 아연과 수소를 해석
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서밋법으로 합성한 질화지르코늄 ZrN 분말이 미분체로 전도성을 가짐에 착안하여, 생성물과 부생성물의 분리조작을 간편하게 생성물의 ZrN 미분체를 고효율로 회수하기 위한...