검색글
분극실험 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트를 조합하여 높은 수준의 부식 방지 기능을 제공합니다. 자동차 산업의 패스너, 호스 클램프, 클립 또는 브레이크 구성 요...
-
부식은 금속의 산화현상이다. 금속의 부식은 양극 anode 반응과 음극 cathode 반응에 의한 극부 전지반응에 의하여 그속표면에서 일어난다. 그러나 국부전지의 [[분극곡...
-
인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...
-
우리가 많은 시간을 보내고, 문헌, 자료, 조언을 바탕으로 몇 가지도 프로세스를 시도한 결과 실용화된 방법입니다. 여기에 소개한 내용으로 시도 된 비슷한 방식으로 작용...
-
AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...