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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
  • 철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수
  • 전기도금시 펄스전류를 인가하여 황동 도금층의 기지조직을 미세화하고 서브미크론 크기의 산화알루미늄 Al2O3 분말을 도금과정에서 공석시킴으로써 도금층의 결정립과 공석...
  • 본 발명은 카드뮴-티타늄 합금의 전기도금 방법에 관한 것으로서, 티타늄 화합물을 시안화 카드뮴 도금욕에 용해시키고, 그 용액을 기존의 카드뮴을 양극으로 사용하여 전기...
  • 인산염 피막의 측정 ^ Phosphating Coating Thickness Measurment|1| 인산염 피막형성의 피복성을 전기화학적인 방법으로 단시간에 평가하는 방법이 개발되었다. 아래 그림...