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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38165회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 옥소산들 및/또는 옥소산염들 및 과산화수소의 신규한 용도를 포함하는 전해 박리 용액들은, 철, 철강, 알루미늄 및 티타늄 합금 뿐만 아니라 다른 선택 가능한 전기전도성 ...
  • 시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜...
  • 알루미늄 합금주물 및 알루미늄 다이캐스트 합금의 양극산화 처리에 있어서, 고규소합금인 ADC12 종이 최고로 어렵다. 여기에 피막화성을 전류반전법과 욕조성조건을 마추어...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
  • 무전해 니켈도금은 비교적 도금두께가 얇은 분야에 응용되고 있으나, 피막의 특성을 이용한 고신회성 두께도금의 용도도 많아져 그 대책에 관한 설명