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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 : 2012.10.10 ⋅ 64회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • Atotech 사의 소개자료 한글 32 쪽
  • 이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리...
  • 경질 크롬을 무전해 니켈로 대체할 수 있는지 조사하기 위해 스웨덴 밸브 제조업체의 요청으로 작성되었다. 교체가 가능하면 이 회사 제품의 제조 비용을 절감하고 환경에 ...
  • 아노다이징 · Anodizing 양극산화 참고 알루미늄 양극산화 마그네슘 양극산화
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...