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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 2012.10.10 ⋅ 94회 인용

출처 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • 전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
  • 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 ...
  • 이온화경향 ^ Ionization Tendency [이온화영향] 참고 [치환도금] (침지도금) [무전해도금] [금속이온화영향|금속 이온화영향]
  • 50 % DMF 용액을 이용하여, 염화크롬(iii)과 염화니켈을 주성분으로 한 니켈-크롬 합금전착의 욕조성 및 합금전석 반응에 관한 검토
  • 무전해 니켈 욕의 수명을 연장하는 방법을 무전해 니켈 소비자로부터 계속해서 관심을 끌고 있다. 욕조성에서 더 많은 금속 회전율을 얻고 폐기물 처리를 줄일 수 있는 기회...