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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 : 2012.10.10 ⋅ 81회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • RALU PLATE ZPS ^ 3-(2-Benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate, Na [ZPS] Raschig 상품명 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
  • 시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...
  • PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 ...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • 전기접점 분야에서 팔라듐 도금의 장점은 잘 확립되었다. RW Beattie 의 의견에 따르면 팔라듐은 전화선택기 플러그 및 소켓에 대한 신뢰할 수있는 접촉 마감을 형성하는 반...