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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아노다이징 · Anodizing 양극산화 참고 알루미늄 양극산화 마그네슘 양극산화
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
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전기도금시 펄스전류를 인가하여 황동 도금층의 기지조직을 미세화하고 서브미크론 크기의 산화알루미늄 Al2O3 분말을 도금과정에서 공석시킴으로써 도금층의 결정립과 공석...
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탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board