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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...
  • 플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
  • 소재를 무전해도금 조성물에 침지하여 금속합금을 무전해도금하는 공정. 상기 무전해도금 조성물은 용매, 금속화합물, 무전해 환원제, 착화제/킬레이트제, 코발트 이온을 포...