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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36847회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 절수 유용도금약품의 회수, 재활용을 서둘러 도금폐수배출량을 적게 발생되도록 억제하고 더 나아가서 CLosed System화를 지향하는 노략을 기울여야 할 때라고 생각한다.
  • 알루미늄 용도 순 알루미늄계 전선ㆍ부스바 (JIS :1060, A.A : 1060) 도전재로 61% 1ACS 보증, 강도를 필요로 할때는 6101 를 사용 네임프레트ㆍ장식품ㆍ화학공업 탱크 (JIS...
  • 디스플레이 공정용 약품 ^ Chemicals for Display Process Cleaning Tetramethylammonium hydroxide (TMAH) Sodium hydroxide (NaOH) Potassium hydroxide (KOH) Developmen...
  • 연속 전기도금 공정에서 아연철합금도금 강판위에 우수한 인산염피막을 형성시킬수 있는 기술을 개발하기 위하여 합금도금 층위에 구리 Cu 를 부분적으로 석출...
  • 탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...