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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 메탄설폰산은 Silver Methansulfonate Silver mesylate CAS No. 2386-52-9 Ag(CH3SO3) = 202.97 g/mol 백색~회백색 결정 분말 유기합성의 촉매로 사용 비시안화은도금욕...
  • 은 Ag 표면을 보호하기 위한 구성이다. 은과 같이 화학적으로 작용하는 금속을 청소하고 연마하는데 유용함이 분명 하다.
  • 나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적...
  • 무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
  • 착화제로 에틸렌 디아민 (이상 후 en 으로 약칭) 은 아연, 니켈, 구리, 코발트 등의 금속과 안정된 키레트를 생성하며 양호한 도금욕을 만든다. 현재 카드뮴 도금은 독성, ...