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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11762회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...
  • Carrier · 캐리어 광택제 조성중의 하나로 보통은 1차 광택제에 해당된다. 2차 주광택제의 사용 범위를 넓게하며 도금액을 둔하게 만든다. 유·무기불순물의 허용범위를 넓게...
  • 전도염 ^ Electric Conductive Salt 전기도금욕은 비전도도가 낮으면 액전압이 높아지므로 전도염을 가하여 비전도도를 높게 만든다. 전도염으로는 강산ㆍ강알칼리 염외에 ...
  • 구리 또는 니켈과 같은 금속으로 상대적으로 불활성인 플라스틱 (예:폴리비닐리덴 플루오라이드) 을 무전해 도금하는 방법이 개발되었다. 이 공정에서는 플라스틱을 n,n- 디...
  • 태양전지용 화합물 반도체인 카드뮴-텔루륨 Cd-Te 의 전석과 방법에서 웨트 프로세스가 드라이프 로세스인 비수용매를 이용한 알루미늄 전석을 소개하였다.