검색글
설포석신산디에스텔 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
도금이 가능한 엔지니어링 프라스틱의 구분 및 그 개요를 설명하고, 각각에 대한 도금방법에 대하여 간단히 설명
-
COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
-
1원자 반응의 유리점을 활용하고 저온조작을 목표로안 CuCl-BPC 욕의 유기용매 혼합을 시작으로, 혼합욕에서 구리의 전석을 시도
-
알루미늄및 알루미늄합금의 착색법에 관하여 설명
-
6가크롬 도금 규제의 동향 및 실용화 되고 있는 3가크롬 도금방법의 현황에 관하여 해설