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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1585회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 알루미늄으 산성영역에서 Al3+ 가 되어, 염기성영역 또는 AlO2- 로 용해 된다. pH 4~8 의 중성영역에는 부식생성물이 있어 수화산화물 (bayerite) 의 용해도가 낮아 수화산...
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...
  • 아연 Zn, 구리 Cu 및 주석 Sn 의 합금 복합체를 포함하는 도금 가능한 음극위에 적절한 비율로 고밀도 피막, 고광택 및 내식성 및 내마모성이 높은 도금을 전착하는 도금방...
  • 종래의 방법을 검토한 결과 모두 분석법이 만족스럽지 않아, 아니온교환 수지에 의한 Cr+6 의 분리제거와 디페닐카바지트법을 조합한 새로운 방법에 대한 보고