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설포아세틱산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우...
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1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
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각한 자성 (0.2 T) 하에서의 전해착색의 균일성에 관하여 검토
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종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
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전기화학적 금속-액체 인터페이스의 구조는 양자역학, 분자 시뮬레이션 및 실험을 사용하여 결정 하였다. 여기에는 평평한 비특이적 고체표면과 구리금속 전극에서 고체-액...