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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-인 Ni-P 다이아몬드 무전해복합도금의 마찰 및 마모 특성에 대한 마이크로 다이아몬드 입자크기의 효과를 연구하였다. 합리적인 크기의 니켈-인 Ni-P [[무전해도금...
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MESS ^ Sodium 3-mercaptopropanesulphonate 수용성이 좋아 욕중에 탁하지 않고 평활한 레벨링 특성을 가지며, 도금 표면에 피트가 생성되지 않고 사용 범위가 넓다. [MPS] ...
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미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰
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PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.