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PCB의 전기 구리도금 분석
Electrolytic Copper Bath Analysis for Printed Circuit Board Fabrication

등록 2013.05.29 ⋅ 40회 인용

출처 DOW, n/a, 영어 13 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
  • 안녕하세요. 도레이 社의 [TPE-3000]으로 일반 폴리이미드 필름이 에칭이 된다고 들었습니다. 의문사항> 1. "Ni" 성분의 에칭 유무 2. TPE-3000의 에칭 보호제 3. TPE-3000...
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  • 도금 과정에서 생성된 산화니켈 피막에 주목했다. 니켈도금 피막을 정전위를 통해 양극산화를 실시하여 두께가 다른 니켈 산화물 피막을 니켈도금 피막에 생성시켰...
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  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...