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송문섭 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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나노 산화티타늄 TiO2 무전해도금에서 티오황산소다 (sodium thiosulfate), 2 -메르캅토 벤조티아졸 (mercapto benzothiazole) 과 DL -시스테인 (cysteine) 의 욕 안정...
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도금두께측정기의 원리, 측장방법, 적용범위, 특징등의 간략한 설명
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화성처리는 화학 반응에 의해 금속재료 표면에 방청효과가 있는 피막을 피복시키는 기술이다. 화학처리를 하지 않으면 도장박리 및 조기부식 등 여러가지 문제가 발생하기 ...