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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37886회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈피막의 내부응력의 위하여 불순물과 온도 pH의 영향을 스트립 음극시험 방법으로 시험하였다. 와트욕은 50 ℃, pH 4.0 일때 도금응력이 가장적었으며, 구리 Cu2+...
  • 도금처리하여 형성된 피도금물 중 불량한 것을 회수하여 불량 피막을 박리시킴으로서 재도금 가능한 표면을 형성하게 하는 개량된 표면 처리 조성물에 관한 것
  • 인산아연 피막처리 ^ Zinc Phosphate Treatment 인산아연처리는 강판 등의 방청처리와 도장하처리에 이용된다. 처리후 각종 윤할제와 병용에 의하여 변성가공 하지처리에도 ...
  • 환경 및 산업안전 위험에 대한 우려로 인해 도금 산업은 시안화물이 없는 알칼리성 아연도금 방법을 개발해야 했다. 최초의 시안화물 무함유 알칼리 아연도금 시스템은 1960...
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...