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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35908회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Off 시간 사이의 흡착수소의 탈착이 일어나고, 평골하고 미세한 도금물을 만들것으로 기대되는 정전류 펄스전해법을 적용하여, 펄스전류 밀도, On 시간, 주기의 펄스 파라미...
  • 구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...
  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험
  • 알루미늄은 아연과 같이 산이나 알칼리와 화학적으로 반응하기 때문에 양성 금속이라고 한다. 사실, 순도 99.5 %의 시판 순 알루미늄을 염산(1:1) 또는 10 % 가성소다 수용...
  • 매우 좁은 범위내에서 서로 지정된 비율로 존재할 경우, 구리도금에 사용되는 유기첨가제 (예 : 억제제 및 광택제)는 최적의 구리도금을 보장한다. 억제기는 금속 도금...