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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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몰리브덴 Mo 의 합금화량이 3종류의 전이금속과 다른점과, 또 그 비정질화 조건이다름에 관하여 검토하고, 금속-금속계 합금의 비정질화기구에 관하여 고찰
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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