검색글
수용액계면 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
-
붕불화욕의 전해조건에 관하여 검토
-
첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영...
-
1. 소개 2. 크롬도금의 적용 사례 3. 내식성을 위한 구리/니켈/크롬(Cu/Ni/Cr) 도금 4. 6가크롬 도금의 전착이론 5. 3가크롬 도금의 전착이론 6. 6가크롬 도금과 3가크롬 도...
-
밀착성의 향상과 내식성의 확보를 위하여 에칭기술개발 도금후의 시료의 열처리및 도금의 최적화등에 관하여 검토