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수지피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PR 전해법 (電解法) ^ Periodic reverse current plating 전기도금중에 보통은 음극을 (-) 극으로하여 도금을 하나, 저전류 피복력의 증진과 물성개량을 위하여 양극과 음극...
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동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 ...
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자기특성을 지배하는 각인자의 불명확성을 전착으로 만든 자성선의 자장-자속밀도 관계특성곡선 (히스테리시스 루프) 상의 특성치와의 상관성에 관하여 설명
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알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...
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구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 ...