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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 양극산화 피막의 백색화 기술에 관한 역사와 종래 기술과 본 개발 기술의 비교 조사를 실시한 결과에 대해 소개한다.
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5 nm 에서 1000 nm 의 크기를 가진 나노다이아몬드 (ND) 입자를 사용하여, 회전원반 전극 (RDE) 를 사용한 도금욕의 복합화에 있어서 영향을 연구
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도금욕용 주석 광택제 혼합물은 염소화 아세토페논, 유화제, 아크릴산 또는 메타크릴산을 포함한다. 또한 방향족 알데하이드를 사용할수 있다. 주석 광택제는 평방피트당 0~...
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니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...
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관련기관 조합등이 보유한 기존 자료 및 국립공업시험원 조사자료를 이용하였으며 기술수준을 일본과 비교함 [우리나라 鍍金工業의 現況과 課題]