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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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항공기의 표면처리의 주목적은 항공기 부식방지다. 항공기는 부식이 쉬운 재료를 2~30년간 사용하여야 하므로 항공기의 부식방지는 항공기의 중요한 과제이다
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HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...
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구리도금막의 단면관찰 및 도금막의 각종 할로겐화물 이온이 전기 구리도금막의 결정성장, 내부응력 및 구리석출기구에 있어서 영향에 관한 비교검토
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분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
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적응 된 세척 방법을 선택하려면 여러 요구 사항에을 고려하지 않으면 않된다. 그 요건에는 오염의 종류와 양, 소지 성분 및 표면 조직과 필요한 청결도이다.