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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 2008.08.25 ⋅ 33회 인용

출처 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • 도금할 부품 베이스에 니켈 Ni 도금한 후 사전트욕에서 광택크롬 Cr 도금 테레온을 수행하고 추가로 흑색 Cr 도금 테레온을 도포하여 내식성, 내열성 및 경도가 우...
  • 부식이라 하면 물체의 표면에 접하는 환경중의 물질과 불필요한 화학반응에 의해 물체가 소모되어가는 현상을말하며, 부식에 의해 손실은 순전히 낭비라고 생각할수 있다.
  • 무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...
  • 주조 Mg-Al 합금의 부식거동의 해명과 개량에 관한 최근의 진보에 관하여 설명하고, 주조 합금화 열처리가 미세구조와 부식특성에 미치는 효과에 대하여 설명
  • 디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화...