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무전해도금 기술을 이용한 플립칩 범핑기술
na

등록 2008.08.25 ⋅ 33회 인용

출처 반도체산업, 3/4월호, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.23
플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 보고자 한다.
  • pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 ...
  • 1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 ...
  • 아연의 폐액수 기준 2 mg/l 를 크리어 하기 위한 폐수 처리법으로서 종래 응집침전법을 대체하는 정밀여과를 이용한 막여과 법에 의한 폐수처리 및 폐수용 특수 처리제를 이...
  • 구리욕에 관한 연구로 pH 영역에 존재하는 킬레이트형을 결정하고, 전해에 적합한 pH 범위, 전류밀도를 광범위하게 조사한 보고서
  • 추가 물로 희석하여 금속 세정액을 제조할수 있는 물 10~60 중량 % 를 포함하는 액체 농축액의 제조방법 이다. 액체 농축 물은 황산제1철, 산화제, 산, 불소 이온 공급원 및...