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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...
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KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되...
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건축 금속재료에 가장큰 점유율을 차지하는 55 % Al-Zn 도금강판의 특징을 언급 이후 새로운 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강판을 설명한다. 또한, 도장 55 % Al-2 % Mg-Zn 도금강...
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스테인리스강 시트재의 NaNO3 중에 전해포토에칭을 하고, 미세패턴을 형성할때 전압 극간거리, 패턴폭등의 전해에칭조건의 영향을 검토
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주조 알루미늄 합금의 은 Ag 도금 부분에 피막의 밀착문제를 해결하기 위해 은도금 전 침지공정에서 아연제거 시간이 피막 밀착에 미치는 영향을 연구하였다. 다른 탈 아연...