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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37935회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 염화물욕의 여러가지 욕조성이 도금층 경도와 표면외관에 미치는 영향에 대하여 분석하고 최적인 조건을 제시
  • 마그네슘이란? ^마그네슘 Magenesium (Mg) 1808년 영국의 화학자 H.데이비 가 발견 원소기호 : Mg 원자번호 : 12 원자량 : 24.305 녹는점 : 650 ℃ 끓는점 : 1100 ℃ 비중 : 1...
  • EAT
    EAT · Heterocyclic Compounds [부식억제제]ㆍ산화방지제ㆍ[아연도금광택제|아연도금의 첨가제]로 사용 탄소와 다른 원소를 포함하는 고리를 갖는 사이클릭 화합물로 주성분...
  • PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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