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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...
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납땜도금에 있어서 무기불순물, 도금욕의 혼탁, 공석유기물이 도금피막의 납땜 퍼짐성, 가터의 성능에 있어서 영향과 그 대책에 관하여 설명
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구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...