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안종관 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기주조 기술은 .20mm ~ .30mm의 균일하고 정확한 두께의 순수한 금 Au 도금을 만드는데 사용된다. 이 기술을 사용하여 다이를 복제하고 절연된 구리전극을 준비된 마진의 ...
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적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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크롬산 CrO3- 황산이온 SO42- 계 전해액에서 욕조성과 전해조건이 균일전착성과 피막의 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 적정조건을 확립한 다음, 용액중 첨가제 (Cr...
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환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 ...