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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34617회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 벤조트리아졸 (BTA) 은 현재 청동의 안정화를 위해 가장 널리 사용되는 조치중 하나이다. 불행히도 BTA 는 심하게 부식된 구리 및 구리합금 고고학 유물에 적용할때 항상 효...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • Redox (Reduction-Oxidation) [산화환원반응] (酸化還元反應) 을 말하며, 원자의 산화수가 달라지는 화학 반응이다 [산화] [환원] 참고 [부식]
  • 변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...
  • 섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과...