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알루미늄용해 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
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4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 ...
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디아민의 연속적인 에톡실화 및 프로폭실화에 의해 만들어진 계면활성제는 고전류밀도 조건에서 고속 스트립-스틸 레이팅 작업에서 미세입자 주석피막을 제공하는 데 효과적...
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인산망간 피막 처리법 ^ Maganess Phosphate Treatment 일반적으로 [파커라이징]이라 부른다 결정은 인산2수소 망간이 90 % 정도 처리액에 철강 제품을 침적하면 금속표면에...
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금 Au 시안착화를 대신한 가용성염으로, 아황산금염을 이용하여, 금의 석출반응의 계수 및 전기기구에 관하여 고찰