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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17523회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
  • 광택 니켈 도금을 니켈 와트욕에서 강철에 전해 방식으로 피복하였다. 광택 니켈 도금의 금속 전착에 대한 일부 작동 매개변수의 영향을 조사하였다. 조사 결과 전기도금 과...
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...