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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34691회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

무전해 도금의 화학방식 필름의 효과

다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
프라스틱의 크롬프리 에칭과 팔라듐 프리 도금

플라스틱이 많은 금속부품을 대체함에 따라 플라스틱 및 기타 비전도체에 금속코팅이 필요한 경우가 종종 있다. 이 논문은 후속 금속화를 위해 ABS 플라스틱 소재를 준...
알루미늄의 양극산화 피막에의 실리카에 의한 촉매체의 조제

콜로이달 실리카졸에 수산을 첨가한 용액에 양극산화 알루미늄 기판을 침지하는 방법에 관하여, 조제조건과 실리카의 피복력 및 실리카피복의 기구를 밝힐 목적
도금밀착성 및 광택도가 양호하고 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액

첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만...
구리 전기도금에서 억제제로서의 PEG, PPG 및 이들의 삼중 블록 공중합체

구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가...

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