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전자용의 고속도금
High-speed plating for electronic applications

등록 : 2012.08.10 ⋅ 85회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.05
전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능하며, 고속도금은 생산량을 늘리거나지면 공간 및 / 또는 투자를 최소화한다. 이 간행물은 네 가지 응용 분야에서 고속도금 기술의 원리, 가능성 및 ...
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  • 과전류식 막후계는 비파괴측정이 가능하여, 0.1 μm 의 분해능을 가지고, 양극산화 피막을 중심으로 품질관리에서 연구개발용 까지 넓게 이용되고 있다.
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  • 엄격한 조건을 만족하고 처리작업의 안전에 대응하는 내식 FRP조에 관한 설명
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