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전자용의 고속도금
High-speed plating for electronic applications

등록 2012.08.10 ⋅ 93회 인용

출처 Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.05
전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능하며, 고속도금은 생산량을 늘리거나지면 공간 및 / 또는 투자를 최소화한다. 이 간행물은 네 가지 응용 분야에서 고속도금 기술의 원리, 가능성 및 ...
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  • 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
  • 코로스트립(Corrostrip)은 랙크(rack), 바스켓(baskets), 아연 도금 부품에서 코로실 CFS R(Corrosil CFS R)의 제거를 위해 개발된 알칼리 프로세스 이다. 코로스트립(Corro...
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