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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
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절연체에 금속막을 도금하기 위한 무전해공정은 수년동안 알려져 왔습니다. 이 기술의 다양한 측면이 저항기술이 적용되어 기존 저항기의 성능을 향상시키고 새로운 특성을 ...
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PCB 구리도금 공정 폐액에서 구리를 회수하기 위하여 효율적인 전기분해 장치를 고안하고, 전해법의 기초기술을 확립하고, 구리의 자원화, 폐수처리 비용저감, 원자재 재사...
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크로메이트 처리의 특징에 관하여, 대체 처리법으로서 검토되어 실용화되고 있는, 알루미늄 화성처리 기술에 관하여 간단한 소개..
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아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...